Chiplet approaches to scale up and scale out machine learning computation, Prof. Zhengya Zhang, University of Michigan, Ann Arbor
Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/387202Abstract Neural network (NN) models are rapidly increasing in size and complexity, surpassing the pace of NN chip upgrades. The development of monolithic chips to match these evolving models is both expensive and challenging. Alternatively, modular chiplets can be designed and reused to create multi-chip packages (MCPs) capable of addressing diverse NN models and tasks. ... Read more
On-chip Engineering
Eshel, Southern District, IsraelA system-on-a-chip or system-on-chip is an integrated circuit that integrates most or all components of a computer or other electronic system. During the lecture, the system on chip will be overviewed followed by the experimental demonstrations. Co-sponsored by: Prof Alina Karabchevsky Eshel, Southern District, Israel
Accelerating Time to Tapeout – 6 reasons to utilize the cloud
Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/409166In recent years EDA is shifting more and more to the AWS cloud to accelerate time to tapeout, with companies like Arm, NXP and Marvell openly speaking about their cloud adoption journey. In this session we cover the 6 reasons companies are moving EDA to AWS, as well as the the latest announcements made by ... Read more
Full day Seminar on electro-mechanical connectors
מכון מופ"ת, שושנה פרסיץ 13, תל-אביב, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israelהסניף הישראלי של IEEE Electronic Packaging Society וענף זיווד אלקטרוני ומיקרואלקטרוני בלשכת המהנדסים והאדריכלים, מזמינים אתכם/ן לקחת חלק ביום עיון שיעסוק במחברים אלקטרו-מכאניים. יום חמישי |11.4.2024| 08:30-16:00| מכון מופ"ת, שושנה פרסיץ 13, תל-אביב מהנדסי והנדסאי מכונות וחשמל אינם לומדים על מחברים אלקטרו-מכאניים במסגרת הלימודים. בפועל רבים מהעוסקים בתכנון אלקטרו-מכני נדרשים לאפיין ולתכנן את סוגי המחברים ... Read more
IEEE Israel – 2024 General Assembly, 7.5.2024
Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/416156חבר/ת IEEE ישראל יקר/ה, אני מתכבד להזמין אותך לאסיפה הכללית לשנת 2024 של הארגון, אשר תתקיים באופן מקוון באמצעות ZOOM ביום שלישי, 7.5.2024. האסיפה תפתח להצטרפות החל משעה 16:30, ותתקיים בכל מספר נוכחים החל משעה 17:00. האסיפה הכללית היא המוסד העליון של העמותה והיא מתכנסת לפחות אחת לשנה. האספה תדון בנושאים שעל סדר היום. ניתן ... Read more
100-300 GHz Wireless: transistors, ICs, systems – Prof. Mark Rodwell, University of California, Santa Barbara
Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/419492Biography Mark Rodwell holds the Doluca Family Endowed Chair in Electrical and Computer Engineering at UCSB and directs the SRC/DARPA Center for Converged TeraHertz Communications and Sensing. His research group ... Read more
RE: Monthly webinar – Automotive: Transitioning to Centralized Architectures
Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/418799RE: Monthly webinar – Automotive: Transitioning to Centralized Architectures Speaker: Mr. Moshe Anschel, Technical Fellow at General Motors Date: Sunday, May 19th, 2024 4:30 PM (Israel Time). Dear IEEE Israel ... Read more
הכנס הבינלאומי – INCOSE IL 2024 – הנדסת מערכות בעידן ה-AI – מגמות ויישומים
Bldg: Daniel Herzliya Hotel, 60 Ramat Yam St, Herzliya, Central District, Israel, 46851האיגוד הישראלי להנדסת מערכות (INCOSE-IL) מזמין נציגים ועמיתים מארגוניכם להשתתף בכנס השנתי - הנדסת מערכות בעידן ה-AI שייערך ב- 3.6.2024 במלון דניאל בהרצליה. ביום שלישי ה-4.6.2024 נקיים יום של סדנאות ... Read more
The 4th Annual & Students Conference of the Israeli Smart Transportation Research Center
Bldg: 70, Ben gurion University, BEER-SHEVA, Southern District, Israel, 84105Resilience to Disruption and Disaster The 4th Annual & Students Conference of the Israeli Smart Transportation Research Center Co-sponsored by: ISTRC, BGU Agenda: Program Overview The conference will be held ... Read more
Webinar – Universal Chiplet Interconnect ExpressTM (UCIeTM): An Open Interconnect Standard for Innovations On-Package
Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/430368RE: Monthly webinar – Universal Chiplet Interconnect ExpressTM (UCIeTM): An Open Interconnect Standard for Innovations On-Package Speaker: Dr. Debendra Das Sharma, Senior Fellow, co-GM Memory and I/O Technologies, Intel Date: ... Read more