חבר/ת IEEE ישראל יקר/ה, אני מתכבד להזמין אותך ביום חמישי בתאריך ה- 11.5.2023 לאסיפה הכללית לשנת 2023 של הארגון, אשר תתקיים באופן היברידי, בזום או במפגש פיזי בלשכת המהנדסים, בית ... Read more
Dear Colleagues, You are cordially invited to attend The 11th IEEE Israel AP/MTT Chapter and Tel Aviv University Underwater Acoustics Symposium, Thursday 15 June, 2023. A preliminary program of the ... Read more
The 10th edition of the Haifa conference on marine sciences will take place (in-person) on 20th of June 2023 with the theme of: SeaAI: Artificial Intelligence and Sea. SeaAI is intended to provide a forum for research scientists, engineers, and practitioners throughout the world to present their research findings, ideas, and applications in the areas ... Read more
On behalf of the IEEE COMCAS 2023 Steering Committee, it is our pleasure to launch the 9th International IEEE Conference on Microwaves, Communications, Antennas, Biomedical Engineering and Electronic Systems (IEEE COMCAS 2023). In 2023 the international IEEE COMCAS will continue to evolve and provide an advanced multidisciplinary forum for the exchange of ideas, research results, ... Read more
Abstract Neural network (NN) models are rapidly increasing in size and complexity, surpassing the pace of NN chip upgrades. The development of monolithic chips to match these evolving models is both expensive and challenging. Alternatively, modular chiplets can be designed and reused to create multi-chip packages (MCPs) capable of addressing diverse NN models and tasks. ... Read more
A system-on-a-chip or system-on-chip is an integrated circuit that integrates most or all components of a computer or other electronic system. During the lecture, the system on chip will be overviewed followed by the experimental demonstrations. Co-sponsored by: Prof Alina Karabchevsky Eshel, Southern District, Israel
In recent years EDA is shifting more and more to the AWS cloud to accelerate time to tapeout, with companies like Arm, NXP and Marvell openly speaking about their cloud adoption journey. In this session we cover the 6 reasons companies are moving EDA to AWS, as well as the the latest announcements made by ... Read more
הסניף הישראלי של IEEE Electronic Packaging Society וענף זיווד אלקטרוני ומיקרואלקטרוני בלשכת המהנדסים והאדריכלים, מזמינים אתכם/ן לקחת חלק ביום עיון שיעסוק במחברים אלקטרו-מכאניים. יום חמישי |11.4.2024| 08:30-16:00| מכון מופ"ת, שושנה פרסיץ 13, תל-אביב מהנדסי והנדסאי מכונות וחשמל אינם לומדים על מחברים אלקטרו-מכאניים במסגרת הלימודים. בפועל רבים מהעוסקים בתכנון אלקטרו-מכני נדרשים לאפיין ולתכנן את סוגי המחברים ... Read more
חבר/ת IEEE ישראל יקר/ה, אני מתכבד להזמין אותך לאסיפה הכללית לשנת 2024 של הארגון, אשר תתקיים באופן מקוון באמצעות ZOOM ביום שלישי, 7.5.2024. האסיפה תפתח להצטרפות החל משעה 16:30, ותתקיים בכל מספר נוכחים החל משעה 17:00. האסיפה הכללית היא המוסד העליון של העמותה והיא מתכנסת לפחות אחת לשנה. האספה תדון בנושאים שעל סדר היום. ניתן ... Read more
Biography Mark Rodwell holds the Doluca Family Endowed Chair in Electrical and Computer Engineering at UCSB and directs the SRC/DARPA Center for Converged TeraHertz Communications and Sensing. His research group develops nm and THz transistors, and high-frequency integrated circuits and systems. Prof. Rodwell received the 2010 IEEE Sarnoff Award, the 2012 Marconi Prize Paper Award, ... Read more