IEEE Israel Section

Search
Close this search box.

Events Search and Views Navigation

Event Views Navigation

Today

Filters

Changing any of the form inputs will cause the list of events to refresh with the filtered results.

IEEE COMCAS 2023 – May 6, 2023 – Summary / Paper submission deadline (Updated!)

DAVID INTERCONTINENTAL HOTEL, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel

On behalf of the IEEE COMCAS 2023 Steering Committee, it is our pleasure to launch the 9th International IEEE Conference on Microwaves, Communications, Antennas, Biomedical Engineering and Electronic Systems (IEEE COMCAS 2023). In 2023 the international IEEE COMCAS will continue to evolve and provide an advanced multidisciplinary forum for the exchange of ideas, research results, ... Read more

Chiplet approaches to scale up and scale out machine learning computation, Prof. Zhengya Zhang, University of Michigan, Ann Arbor

Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/387202

Abstract Neural network (NN) models are rapidly increasing in size and complexity, surpassing the pace of NN chip upgrades. The development of monolithic chips to match these evolving models is both expensive and challenging. Alternatively, modular chiplets can be designed and reused to create multi-chip packages (MCPs) capable of addressing diverse NN models and tasks. ... Read more

On-chip Engineering

Eshel, Southern District, Israel

A system-on-a-chip or system-on-chip is an integrated circuit that integrates most or all components of a computer or other electronic system. During the lecture, the system on chip will be overviewed followed by the experimental demonstrations. Co-sponsored by: Prof Alina Karabchevsky Eshel, Southern District, Israel

Accelerating Time to Tapeout – 6 reasons to utilize the cloud

Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/409166

In recent years EDA is shifting more and more to the AWS cloud to accelerate time to tapeout, with companies like Arm, NXP and Marvell openly speaking about their cloud adoption journey. In this session we cover the 6 reasons companies are moving EDA to AWS, as well as the the latest announcements made by ... Read more

Full day Seminar on electro-mechanical connectors

מכון מופ"ת, שושנה פרסיץ 13, תל-אביב, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel

הסניף הישראלי של IEEE Electronic Packaging Society וענף זיווד אלקטרוני ומיקרואלקטרוני בלשכת המהנדסים והאדריכלים, מזמינים אתכם/ן לקחת חלק ביום עיון שיעסוק במחברים אלקטרו-מכאניים. יום חמישי |11.4.2024| 08:30-16:00| מכון מופ"ת, שושנה פרסיץ 13, תל-אביב מהנדסי והנדסאי מכונות וחשמל אינם לומדים על מחברים אלקטרו-מכאניים במסגרת הלימודים. בפועל רבים מהעוסקים בתכנון אלקטרו-מכני נדרשים לאפיין ולתכנן את סוגי המחברים ... Read more

IEEE Israel – 2024 General Assembly, 7.5.2024

Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/416156

חבר/ת IEEE ישראל יקר/ה, אני מתכבד להזמין אותך לאסיפה הכללית לשנת 2024 של הארגון, אשר תתקיים באופן מקוון באמצעות ZOOM ביום שלישי, 7.5.2024. האסיפה תפתח להצטרפות החל משעה 16:30, ותתקיים בכל מספר נוכחים החל משעה 17:00. האסיפה הכללית היא המוסד העליון של העמותה והיא מתכנסת לפחות אחת לשנה. האספה תדון בנושאים שעל סדר היום. ניתן ... Read more

הכנס הבינלאומי – INCOSE IL 2024 – הנדסת מערכות בעידן ה-AI – מגמות ויישומים

Bldg: Daniel Herzliya Hotel, 60 Ramat Yam St, Herzliya, Central District, Israel, 46851

האיגוד הישראלי להנדסת מערכות (INCOSE-IL) מזמין נציגים ועמיתים מארגוניכם להשתתף בכנס השנתי - הנדסת מערכות בעידן ה-AI שייערך ב- 3.6.2024 במלון דניאל בהרצליה. ביום שלישי ה-4.6.2024 נקיים יום של סדנאות ... Read more