IEEE Israel Section

ערב לזכרו של אל"ם ד"ר יעקב בעל־שם (יב"ש) ז"ל
2022-11-03 18:30 - 21:30 (Asia/Jerusalem) | אתר ההנצחה לחללי חיל הקשר והתקשוב, רחוב אלפרט 3, יהוד מונוסון, Central District, Israel
ערב לזכרו של אל"ם ד"ר יעקב בעל־שם (יב"ש) ז"ל
הנכם מוזמנים לערב זיכרון לחברינו אל"ם ד"ר יעקב בעל־שם (יב"ש) ז"ל, שיתקיים ביום חמישי, 3 בנובמבר 2022, ט' בחשוון התשפ"ג, באתר ההנצחה לחללי חיל הקשר והתקשוב, רח' אלפרט 3, יהוד־מונוסון.
תכנית הערב:
1830 – 1915 התכנסות ומפגש רעים
1915 – 1930 הסרת לוט מעל לוח התורמים במבואה
1930 – 1935 מבוא: אל"ם בדימוס אפי משעל, יו"ר מועדון ותיקי חי"ק
1935 – 1940 דברי פתיחה: זהבית רייסין (בעל־שם)
1940 – 1950 יעקב בעל־שם: אלוף (מיל') שלמה ענבר, נשיא העמותה
1950 – 2010 האיש ופועלו: אל"ם בדימוס דניאל רוזן
2010 – 2020 קטע מוסיקלי, דברים על סבא: יונתן רייסין, נועה רייסין (טל)
2020 – 2040 חבר ומפקד: אל"ם בדימוס אברהם גרנית
2040 – 2055 חברים מספרים על יב"ש: סא"ל בדימוס רפאל הוידה
בהשתתפות: סא"ל בדימוס נתן גדרון, סא"ל בדימוס שלמה בקשי,
Chair, IEEE Israel מר שמואל אוסטר
2055 – 2105 חבר לדרך: תא"ל בדימוס מוטי בר־דגן, יו"ר צוות, יו"ר העמותה
2105 – 2110 דברי תודה: זהבית רייסין (בעל־שם)
2110 התקווה
אל"ם ד"ר יעקב בעל־שם (1930 – 2021), נולד באנטוורפן (בלגיה), הבריח את הגבול מצרפת לשוויץ בשנת 1942 ועלה ארצה במסגרת עליית הנוער בשנת 1945. התגייס ל'הגנה' בשנת 1947, עבר קורס קשרים בינואר 1948, השתתף כקשר בקרבות מלחמת העצמאות בירושלים, והמשיך בשירות קבע בחיל הקשר. סיים קורס קצינים בשנת 1952 ולימודי הנדסה בטכניון בשנת 1958. ביצע שורת תפקידים בחיל הקשר והאלקטרוניקה ובשנת 1973 קודם לדרגת אל"ם ומונה לראש המחלקה הטכנית במפקדת החיל, תפקיד אותו מילא במלחמת יום הכיפורים. פרש מצה"ל בשנת 1978, סיים לימודי דוקטורט ופתח בקריירה אקדמאית.
מהפעילים המרכזיים של IEEE בישראל, יושב ראש הסניף בישראל בשנים 1978–1981.
ארגן מספר רב של כנסים בין־לאומיים של
IEEE, בארץ ובחו"ל.
חבר הוועד המנהל של העמותה להנצחת חללי חיל הקשר והתקשוב.
בברכת תמיד בקשר,
אל"ם בדימוס אפי משעל
יו"ר מועדון ותיקי חי"ק
שמואל אוסטר
Chair, IEEE Israel Section
Chair, IEEE Israel LM Chapter
——————————————————————————————————————-
לכבוד העמותה להנצחת חללי חיל הקשר והתקשוב
ת.ד. 7289 יהוד־מונוסון, מיקוד 5621401; פקס' 3470 536 03; טל' 4622 536 03
דוא"ל: info@amutakesher.org.il
הנדון: אישור השתתפות בערב זיכרון לאל"ם ד"ר יעקב בעל־שם (יב"ש) ז"ל
הנני מאשר/ת את השתתפותי בערב זיכרון לאל"ם ד"ר יעקב בעל־שם (יב"ש) ז"ל שיתקיים ביום ה', 3 בנובמבר 2022, באתר ההנצחה לחללי חיל הקשר והתקשוב ברח' אלפרט 3, יהוד־מונוסון.
שם פרטי ומשפחה: ____________________________________ מס' משתתפים: __________
טלפון: ____________________ דוא"ל: ___________________________________________
Co-sponsored by: מועדון ותיקי חי"ק
אתר ההנצחה לחללי חיל הקשר והתקשוב, רחוב אלפרט 3, יהוד מונוסון, Central District, Israel

Bio-convergence 2030
2022-11-14 12:00 - 2022-11-15 18:00 | Bldg: Museum of Natural Sciences , Tel Aviv University, , Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel
By 2030, we envision bio-convergence technologies to have a profound impact on every person on earth. Progress in medical and biomedical technologies inevitably will make a remarkable impact on our society, and bring a higher quality of life to people in developed and under-developed nations alike.
This 7th international meeting will host scientists, industrialists and entrepreneurs to exchange expert insights on issues related to the meeting’s theme, while exposing participants to state-of-the-art research in the field. It will strengthen existing collaborations and enable new international research partnerships on bi-national and multi-national levels. The conference specifically will focus on artificial intelligence, sensors and biomaterials for the future.
There also will be an Leadership Panel involving academic, government and industry leaders to facilitate the discussion on disruptive technologies.
Program:
https://biocon2030.eng.uci.edu/schedule
Co-sponsored by: Natan Shaked
Bldg: Museum of Natural Sciences , Tel Aviv University, , Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel

EMC & SI PI ISRAEL symposium 2022
2022-12-08 09:00 - 17:00 | DANIEL HOTEL, HERZLIYA, Central District, Israel
Main event of the EMC & signal and power integrity community in ISRAEL.
The technical meeting will have keynote speakers from abroad and also local .
Agenda:
https://events.ortra.com/IEEEEMCSiPiConference_22/Program
DANIEL HOTEL, HERZLIYA, Central District, Israel

Sensing for Autonomous Driving
2022-12-26 10:10 - 12:00 | Room: 202, Bldg: Alon 37, Ben Gurion Univeristy , Beer Sheva, Southern District, Israel
Autonomous driving is one of the megatrends in the automotive industry, and a majority of car manufacturers are already introducing various levels of autonomy into commercially available vehicles. The main task of the sensing suite in autonomous vehicles is to provide the most reliable and dense information on the vehicular surroundings. Specifically, it is necessary to acquire information on drivable areas on the road and to port all objects above the road level as obstacles to be avoided. Thus, the sensors need to detect, localize, and classify a variety of typical objects, such as vehicles, pedestrians, poles, and guardrails. Comprehensive and accurate information on vehicle surroundings cannot be achieved by any single practical sensor. Therefore, all autonomous vehicles are typically equipped with multiple sensors of multiple modalities: radars, cameras, and lidars. Lidars are expensive and cameras are sensitive to illumination and weather conditions, have to be mounted behind an optically transparent surface, and do not provide direct range and velocity measurements. Radars are robust to adverse weather conditions, are insensitive to lighting variations, provide long and accurate range measurements, and can be packaged behind optically nontransparent fascia. This talk will discuss active safety and autonomous driving features and associated sensing challenges. Next it will overview technology trends and state advantages of available sensing modalities and describe sensing performance requirements.
Co-sponsored by: ABC Robotics BGU
Speaker(s): Igal Bilik,
Agenda:
10:10-11:00 Seminar
11:00-12:00- Discussion
Room: 202, Bldg: Alon 37, Ben Gurion Univeristy , Beer Sheva, Southern District, Israel

TRANSLATIONAL AI AND ENGINEERING in Health and Communication
2022-12-27 08:30 - 15:00 | Bldg: The David Lopatie Conference Centre, Weizmann Institute of Science, map.weizmann.ac.il, Rehovot, Central District, Israel
Dear All,
The SAMPL lab at the Weizmann Institute of Science, headed by Prof. Yonina Eldar, is pleased to invite you to a workshop on Translational AI and Engineering in Health and Communication.
The workshop will be held on Tuesday, December 27th, 2022, the David Lopatie Conference Center, Weizmann Institute of Science.
Participation is free, but please make sure to register, since the number of attendees is limited.
Kindly use this (https://erez.weizmann.ac.il/pls/htmldb/f?p=101/login///NO//P101_PKNS_CODE/2338) to register.
Looking forward to seeing you there.
__________________________________________________________________
09:00 Welcome
09:15 SESSION 1: TECHNOLOGIES IN THE ERA OF BIG DATA
09:15 Yonina Eldar, Weizmann Institute of Science
Introducing the Center for Biomedical Engineering
09:25 Yonina Eldar, Weizmann Institute of Science
Efficient Data Processing for Enhanced Technologies
10:00 SESSION 2: AI AND TECH FOR HEALTHCARE
10:00 Keren Peri, Weizmann Institute of Science
AI and Signal Processing for Healthcare
10:20 Yoni Eder, Weizmann Institute of Science
Radar for Health
10:35 Coffee Break and Demo Session
11:00 Eli Konen, Sheba Medical Center
AI in Medical Imaging: The Road Map
11:20 Efrat Shema, Weizmann Institute of Science
Liquid Biopsies for Cancer Diagnostics
11:40 Leeat Keren, Weizmann Institute of Science
Multiplexed Imaging – A New Frontier in Digital Pathology
12:00 Round Table Discussion
Leveraging Signal Processing and AI for Healthcare and Technology
12:40 Lunch and Demo Session
13:30 SESSION 3: COMMUNICATION AND RADAR
13:30 Nimrod Glazer, Weizmann Institute of Science
Future Communication and Sensing Systems
13:50 Nir Shlezinger, Ben Gurion University
Model-Based AI for Communication
14:10 Assaf Touboul, Qualcomm
Evolving 5G Technologies Toward 6G
Co-sponsored by: Weizmann Institute of Science
Bldg: The David Lopatie Conference Centre, Weizmann Institute of Science, map.weizmann.ac.il, Rehovot, Central District, Israel

IEEE AP-S DL Seminar by Prof. Tong: Dynamical Modeling for Electromagnetic Interactions with Deformable Objects
2022-12-28 15:00 - 17:00 | Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/339766
Dear Colleagues,
You are cordially invited to attend a lecture by the Antennas and Propagation Society Distinguished Lecturer Prof. Meisong Tong entitled “Dynamical Modeling for Electromagnetic Interactions with Deformable Objects,” please see the attached announcement.
Please join us at this event of the Israel MTT/AP Chapter via Zoom link:
https://tau-ac-il.zoom.us/j/86779169861?pwd=[REDACTED]
Meeting ID: 867 7916 9861; Passcode: [REDACTED]
Look forward to welcoming you at the seminar.
Co-sponsored by: IEEE Israel, AEAI
Speaker(s): Prof. Meisong Tong,
Agenda:
Please join us at this event of the Israel MTT/AP Chapter via Zoom link:
https://tau-ac-il.zoom.us/j/86779169861?pwd=[REDACTED]
Meeting ID: 867 7916 9861; Passcode: [REDACTED]
Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/339766

New methods for applying routing technologies
2022-12-29 08:30 - 16:00 | Bldg: בית המהנדס, לשכת המהנדסים, דיזנגוף 200, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel
A full day course on introducing new techniques for working in the routing world
הצטרפו ליום ייחודי בנושא "שיטות חדשניות ליישום תכן כבילה במערכות חשמליות"
שיערך מטעםIEEE EPS ISRAEL CHAPTERובשיתוף איגוד מהנדסי אלקטרוניקה בלשכת המהנדסים.
29/12/2022| 15:30- 08:30 | דיזינגוף 200, תל אביב
עם השנים והתפתחות העידן הטכנולוגי מערכות חשמליות, כמעט מכל סוג, הופכות זעירות יותר ומורכבות יותר .
מחד, נפחים בפלטפורמה הממוזערת, המוקצים לטובת זיווד המערכת הופכים קטנים יותר. מאידך, נוספים עוד ועוד צרכנים שנדרש לזווד. כל ממשק או צרכן שנוסף למערכת החשמלית מביא אתו סנף חשמלי נוסף הכולל – קונקטור, חוטים, כבלים, סיכוכים, שרוולי בידוד ועוד, ורתמות המערכת הופכות כבדות, מסועפות ומורכבות.
כשיש לנו מערכת מרובת צרכנים והכל צריך לדבר עם הכל, משפיע הדבר, חשמלית ומכאנית, על מורכבות הרתמות במערכת ועל המערכת כולה. דיוק תכני הכבילה ואופן הצגתם בסקרי התיכון הופך חשוב יותר מתמיד.
אנו מזמינים אתכם ליום עיון בנושא כבילה הכולל חשיפה ראשונה של טכנולוגיה חדשה ברפאל המשמשת ליישום תכני הכבילה, באמצעות שתי מערכות תיב”ם שונות, חשמלי ומכאני, ובשני ערוצים:
1. Creo
2. SolidWorks
קהל היעד
העוסקים בתכן הנדסי ובפיתוח פרויקטים (מערכות חשמליות) בתעשייה האזרחית ובתעשיית הביטחון.
מתכנני כבילה, מובילי זיווד, מובילי אינטגרציה, הנדסאים/מהנדסים, מהנדסי מערכת, ראשי פרויקטים ואנשי בקרת איכות.
לפרטים מלאים והרשמה: https://www.aeai.org.il/activity/wiring-in-electrical-systems/
Co-sponsored by: AEAI
Bldg: בית המהנדס, לשכת המהנדסים, דיזנגוף 200, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel

Students poster competition
2023-01-17 05:13 - 17:13 | Haifa, Northern District, Israel
Deadline: January 17, 2023
The detailed description can be found in the flyer attached.
Thanks
Alina Karabchevsky
Haifa, Northern District, Israel

SPRITE - Signal Processing Research - Israeli Teams Engagaement
2023-01-17 13:00 - 15:00 | Room: 011, Bldg: Kitot Building (E2), Room 011, Tel Aviv University, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel
A (third) meeting of researchers in signal processing from Israeli academy, together with some of their students, presenting the outline of their current research activities.
Speaker(s): Prof. Yonina Eldar, Prof. Ronen Talmon
Room: 011, Bldg: Kitot Building (E2), Room 011, Tel Aviv University, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel

WOMEN ADVANCING SYSTEMS ENGINEERING
2023-01-24 08:00 - 17:00 | Haifa, Northern District, Israel
A CONFERENCE DAY OF THE GORDON CENTER FOR SYSTEMS ENGINEERING JANUARY 24,2023
Speaker(s): Dr. Avigdor Zonnenshain, Prof. Alina Karabchevsky
Haifa, Northern District, Israel

Women Advancing Systems Engineering
2023-01-24 09:57 - 18:57 | Haifa, Northern District, Israel
Conference day on WOMEN ADVANCING SYSTEMS ENGINEERING
The details are in the flyer attached.
Kind regards,
Alina Karabchevsky
Haifa, Northern District, Israel

Data Science Applications in Systems Engineering
2023-01-25 13:45 - 18:00 | Bldg: בית חיל-האוויר, זבוטינסקי 15, הרצליה, Central District, Israel
תיאור המפגש
בעידן הדיגיטלי, היכולת לנתח נתונים ולעשות שימוש בנתונים הולכת והופכת מרכזית וחיונית לביצוע משימות הנדסיות וטכנולוגיות, בהן גם משימות הנדסת מערכת, מידול, ארכיטקטורה, תכן, ניתוח המערכת, אינטגרציה, אימות, תיקוף, וקבלת החלטות באופן כללי. מפגש זה מוקדש לסקירה של שיטות מתחום מדעי הנתונים והאנליטיקה, ויישומיהן לתמיכה בתהליכי ובמשימות הנדסת המערכת.
Overview:
In the digital age, data analytics is becoming a critical capability for performing a variety of engineering and technological tasks, including systems engineering, modeling, architecting, design, analysis, integration, verification & validation, and decision making in general. This event is dedicated to the exploration of data science and analysis methods and techniques to support systems engineering activities.
Co-sponsored by: Israeli Society for Systems Engineering – INCOSE_IL – האיגוד הישראלי להנדסת מערכות
Speaker(s): Prof. Alice squires, Dr. Yaniv Mordecai
Agenda:
שעה
נושא
13:45-14:00
התכנסות – Gathering
14:00-14:15
דברי פתיחה והצגת המרצים – Opening Remarks and Speaker Introduction
משה סלם, מנכ"ל האיגוד הישראלי להנדסת מערכות – Moshe Salem, GM, INCOSE IL
14:15-15:30
Data-driven Decision Analysis for Systems Engineers
Prof. Alice Squires, Washington State University, WA, USA
Systems engineers are typically called upon to perform systems analyses that drive decision-making across the systems life cycle. While some analyses can be deterministic in nature, most include some level of uncertainty.
This talk will address relevant decision analysis concepts and a data-driven approach for performing system-level trades with uncertainty.
15:30-15:45
הפסקת קפה – Coffee Break
15:45-17:00
Substantiating Data-Driven System Architecting with Category Theory
Dr. Yaniv Mordecai, Amazon.com, WA, USA & Tel-Aviv University, Tel-Aviv, Israel
Category Theory, an abstract mathematical theory of representations and transformations, has been proposed in multiple contexts in recent years as a formal basis for systems engineering. We will introduce Category Theory and show how it can be harnessed in conjunction with Graph Theory for handling a variety of systems engineering and system architecture representation problems, taking systems engineering to a new level of formality, rigor, and robustness.
17:00-17:15
הפסקה – Break
17:15-18:00
דיון פתוח – כיצד ניתן להטמיע פרקטיקות של מדעי הנתונים בתהליכי הנדסת המערכת
Open discussion – adoption of data scientific practices in systems engineering
Bldg: בית חיל-האוויר, זבוטינסקי 15, הרצליה, Central District, Israel

Research Contest
2023-01-28 21:00 - 2023-02-02 21:00 | Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/344672
The ResCon competition encourages students enrolled in the "Critical Thinking and Research Skills" course to participate and submit their research papers. It also encourages students who have already previous wriiten papers.
The winners were awarded as following:
The first place got 200 ILS.
The second place got 150 ILS
The third place got 100 ILS
Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/344672

The Israeli Conference on Robotics 2023
2023-03-28 20:30 - 2023-03-29 16:30 | Airforce center, Herzlia, Central District, Israel
The Israel Conference on Robotics is the leading international robotics event in Israel, offering a rich program by experts from industry and academia, and showcasing the next generation of high-end robotics.
The conference serves as a global meeting place for robotics companies, academia, investors, users, and decision makers. It focuses on key sectors, such as Healthcare, Service Robots, Logistics, Agriculture, and Smart Transportation.
The academic program consists of professional lectures on various topics in robotics and AI, keynotes by leading local and foreign experts, and panel discussions on current issues related to challenges and potential growth of the Robotics Industry.
Airforce center, Herzlia, Central District, Israel

Overview of Electromagnetic Selective Structures
2023-05-03 12:00 - 14:30 | Room: Room 206, Bldg: Wolfson Engineering Building, Tel Aviv University, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel
You are invited to attend a lecture on Wednesday, May 3, 2023 at 12:00
Wolfson Engineering Building, Room 206
Join Zoom Meeting
https://tau-ac-il.zoom.us/j/83060796575
Invited speaker: Prof. Zhongxiang Shen, IEEE Antennas and Propagation Society Distinguished Lecturer
Nanyang Technological University, Singapore
Abstract
In this talk, we intend to provide a brief overview of electromagnetic selective
surfaces/structures (EMSS). According to the properties of an incident electromagnetic wave,
EMSS can be divided into four categories: frequency-selective structure (FSS), polarizationselective surface (PSS), angle-selective surface (ASS), and energy-selective surface (ESS).
Recent developments and advances in the design of EMSS will also be briefly introduced.
Finally, future opportunities in the areas of the design and analysis of EMSS will be suggested.
Biography:
Zhongxiang Shen received the B. Eng. degree from the University of
Electronic Science and Technology of China, Chengdu, China, in 1987,
the M. S. degree from Southeast University, Nanjing, China, in 1990, and
the PhD degree from the University of Waterloo, Waterloo, Ontario,
Canada, in 1997, all in electrical engineering.
From 1990 to 1994, he was with Nanjing University of Aeronautics and
Astronautics, China. He was with Com Dev Ltd., Cambridge, Canada, as
an Advanced Member of Technical Staff in 1997. He spent six months
each in 1998, first with the Gordon McKay Laboratory, Harvard
University, Cambridge, MA, and then with the Radiation Laboratory, the
University of Michigan, Ann Arbor, MI, as a Postdoctoral Fellow. In Jan. 1999, he joined
Nanyang Technological University, Singapore, as an assistant professor, where he is currently
a full professor. Dr. Shen served as the Chair of the IEEE MTT/AP Singapore Chapter in 2009.
From Jan. 2010 to Aug. 2014, he was the Chair of IEEE AP-S Chapter Activities Committee.
Speaker(s): Zhongxiang Shen,
Room: Room 206, Bldg: Wolfson Engineering Building, Tel Aviv University, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel

The 11th IEEE Israel and Tel Aviv University Antenna Symposium
2023-05-04 09:00 - 17:20 | Room: Rosenblatt Auditorium, Bldg: Software Engineering Building, Tel Aviv University, Faculty of Engineering, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel
09:00-09:30 Registration & Coffee
09:30-09:40 Welcome and Opening Remarks, Amir Boag, Yarden Mazor
09:40-10:40 Andrea Massa, A. Benoni, P. Da Rù, G. Oliveri, L. Poli, P. Rocca, M. Salucci, F. Zardi – University of Trento, Italy
Keynote: The "Smart EM Environment" Paradigm as Enabler of Next Generation Wireless Systems – An Overview from the Device-Scale to the System Planning
10:40-11:00 Lior Maman and Amir Boag – Tel Aviv University, Phase-Only Beam Shaping for Transmitting Array Antennas in Radar Applications
11:00-11:30 Coffee Break
11:30-11:50 Lea Beilkin-Sirota – Tel Aviv University, Tunneling-like dynamics in non-Hermitian networks
11:50-12:10 Yarden Mazor – Tel Aviv University, Using Temporal Modulation to Enhance DoA Sensitivity
12:10-12:30 Amit Shaham and Ariel Epstein – Technion
All-angular Transparency via the Generalized Huygens’ Condition: Tailored Nonlocality from Meta-atoms to Metasurfaces
12:30-13:30 Lunch on site
13:30–14:30 Zhongxiang Shen – Nanyang Technological University, Singapore, Keynote: Design of Compact and Wide-Band Antennas
14:30-14:50 Amir Shlivinski – Ben-Gurion University, Yakir Hadad – Tel Aviv University, Temporal Discontinuities in Waveguides
14:50-15:10 D. Vovchuk, K. Grotov, M. Khobzei, V. Tkach, A. Mikhailovskaya, D. Kolchanov, D. Dobrykh, A. Machnev, V. Kozlov, and Pavel Ginzburg – Tel Aviv University, Genetically Designed Superscatterers for Radar Deception and Beckoning
15:10–15:40 Coffee Break & Refreshments
15:40-16:00 Ehud Heyman – Tel Aviv University, On Local Pulsed Beam Solutions of the Time-Dependent Wave Equation: Scattering, Diffraction, and Propagation in Non-Homogeneous Medium
16:00-16:20 Yaniv Brick – Ben-Gurion University, Fast and Robust Low Rank Compression of Impedance Matrix Blocks
16:20-16:40 Roee Geva and Raphael Kastner – Tel Aviv University, Symmetries and Non-Reflectivity in Electromagnetics
16:40-17:00 Vladimir Vulfin – Electromagnetics Infinity, Reuven Shavit – Ben-Gurion University, Surface Impedance Extraction of a Cylindrical Metasurface Structure
17:00 – Wine and Cheese Reception
Room: Rosenblatt Auditorium, Bldg: Software Engineering Building, Tel Aviv University, Faculty of Engineering, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel

IEEE Israel - 2023 General Assembly, 11.5.2023
2023-05-11 16:30 - 18:30 | Bldg: לשכת המהנדסים, בית המהנדס, 200 Dizengoff Street, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel, Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/353636
חבר/ת IEEE ישראל יקר/ה,
אני מתכבד להזמין אותך ביום חמישי בתאריך ה- 11.5.2023 לאסיפה הכללית לשנת 2023 של הארגון, אשר תתקיים באופן היברידי, בזום או במפגש פיזי בלשכת המהנדסים, בית המהנדס, רחוב דיזינגוף 200 – לבחירתך.
האסיפה תפתח להצטרפות החל משעה 16:30, ותתקיים בכל מספר נוכחים החל משעה 17:00.
האסיפה הכללית היא המוסד העליון של העמותה והיא מתכנסת לפחות אחת לשנה. האסיפה תדון בנושאים שעל סדר היום. ניתן להוסיף נושאים לסדר היום במהלך האסיפה ובלבד שהוחלט על כך בהצבעה.
חבר הרשום כפעיל ב IEEE ביום האספה בשנת 2023 ואשר נוכח בהצבעה זכאי להצביע.
על סדר היום:
· בחירת יו"ר ומזכיר לאסיפה כללית זו
· דו"ח היו"ר שמואל אוסטר
· זרקור על פעילות של 2 צ'אפטרים בישראל.
· דו"ח כספי לשנת 2022 – שמואל אוסטר ורואה החשבון גיל משיח
· דו"ח ועדת ביקורת על הדו"חות הכספיים: רפי הוידה ואיתי דברן
· אישור דו"חות כספיים לשנת 2022 ותקציב ל- 2023.
· אישור מינוי רו"ח וחברי וועדת הביקורת.
· נושאים שונים שיועלו ע"י הנוכחים.
מאחר והאספה מתקיימת באופן היברידי הנך מתבקש.ת להרשם ולמלא את פרטיך בין אם תצטרף.י בזום או לחילופין באם תגיע לאספה באופן פיזי- לצורך הערכות, אנא ציין.י בזמן ההרשמה האם תשתתף בזום או שתגיע.י למשרדי לשכת המהנדסים. הקישור להרשמה:
https://aeai-org-il.zoom.us/meeting/register/tZMrdu6qqTkoGdbmFYXAhRiG_rYMXD6mL56M
לאחר שתסיים.י את הליך הרישום, המערכת תשלח אליך באופן אוטומטי במייל (לכתובת הדוא"ל שרשמת) את הזימון (קישור) לפגישה. במידה והנך משתתף.ת בזום יש לעשות שימוש בקישור זה להתחברות ביום האסיפה.
בברכה,
שמואל אוסטר
Chair – IEEE Israel Section
הקישור להרשמה:
https://aeai-org-il.zoom.us/meeting/register/tZMrdu6qqTkoGdbmFYXAhRiG_rYMXD6mL56M
אם הקישור משתבש, יש להעתיק את הכתובת לבראוזר, וזה עובד.
Bldg: לשכת המהנדסים, בית המהנדס, 200 Dizengoff Street, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel, Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/353636

The 11th IEEE Israel AP/MTT and Tel Aviv University Underwater Acoustics Symposium
2023-06-15 09:00 - 17:15 | Room: Rosenblatt Auditorium, Bldg: Software Engineering building, Tel Aviv University, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel
Dear Colleagues,
You are cordially invited to attend The 11th IEEE Israel AP/MTT Chapter and Tel Aviv University Underwater Acoustics Symposium, Thursday 15 June, 2023.
A preliminary program of the conference is attached.
Participation is free of charge, but advance registration at http://web.eng.tau.ac.il/boag/conf2/ is required.
The same link is embedded in the program.
Please spread this message.
Best regards,
Amir Boag and Or Lasri
===============================================================
Prof. Amir Boag
Department of Physical Electronics, School of Electrical Engineering
Faculty of Engineering, Tel-Aviv University
Tel-Aviv 69978, Israel
Phone: (tel:%2B972-3-6408246) E-mail: boag@tau.ac.il
Cellular: (tel:%2B972-50-9422426)
Fax: (tel:%2B972-3-6423508) URL: http://www.eng.tau.ac.il/~boag/
Agenda:
09:00-09:30 Registration & Coffee
09:30-09:40 Welcome and Opening Remarks
Prof. Noam Eliaz – Dean of the Faculty of Engineering, Prof. Amir Boag – TAU Underwater Acoustics Center
09:40-10:40 Capt. Ioannis Androulakis – MANiBUS Ltd., Greece
The Underwater Aspects of Maritime Security – Underwater Acoustics: Technologies and
Applications
10:40-11:00 Prof. Ehud Heyman – Tel Aviv University
The Spectral Theory of Transient (STT): New Directions and Canonical Integrals
11:00-11:30 Coffee Break
11:30-11:50 Iris Roger-Eitan and Dr. Anna Gleizer – Rafael
Near Field to Far Field – Numerical and Physical Methods
11:20-12:10 Dr. Evgeny Chernokozhin and Prof. Amir Boag – Tel Aviv University
Evolution of Solvers for Acoustic Scattering by Thin Elastic Shells
12:10-12:30 Dr. Lea Beilkin-Sirota – Tel Aviv University
Active Acoustic Imitation of a Rigid Object under Varying Detection Frequency
12:30-12:50 Prof. Boris Katsnelson – Haifa University
Landau-Zener Mechanism of the Waveguide Mode Coupling and its Manifestation in Shallow Water Sound
Propagation
12:50-13:50 Lunch on site (Dairy)
13:50-14:10 Azriel Sinai and Yaron Doweck – Rafael, Yair Mazal – Ben Gurion University
Real Time Control, Telemetry and Image Streaming from and to Autonomous Underwater Vehicles
14:10-14:30 Prof. Roee Diamant – Haifa University, Prof. Paolo Casari University of Trento, Italy &
Prof. Stefano Tomasin – University of Padova, Italy
Secret Key Generation from Route Propagation Delays for Underwater Acoustic Networks
14:30-14:50 Prof. Izhak Bucher, Maya Friedlander, and Ernst Uscinski – Technion
Leveraging Ultrasonic Parametric Acoustic Arrays to Manipulate External Low-Frequency Sounds
14:50-15:10 Nadav Arbel, Prof. Moshe Tur, and Prof. Avishay Eyal – Tel Aviv University
Quasi-distributed Ultrasound Sensing via an Array of Fiber Bragg Gratings
15:10–15:40 Coffee Break & Refreshments
15:40-16:00 Prof. Joseph Tabrikian – Ben-Gurion University
Optimal Model Order Selection in Normal Modes Model Using Misspecified Cramer-Rao Bound
16:00-17:00 Dr. Gil Averbuch – Woods Hole Oceanographic Institution, USA
New England Shelf Break and Seamount Acoustics
17:00 – Wine and Cheese Reception
Room: Rosenblatt Auditorium, Bldg: Software Engineering building, Tel Aviv University, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel

SeaAI Artificial Intelligence and Sea
2023-06-20 09:00 - 17:00 | University of Haifa, Haifa, Haifa District, Israel
The 10th edition of the Haifa conference on marine sciences will take place (in-person) on 20th of June 2023 with the theme of:
SeaAI: Artificial Intelligence and Sea. SeaAI is intended to provide a forum for research scientists, engineers, and practitioners
throughout the world to present their research findings, ideas, and applications in the areas of Artificial Intelligence and Sea.
SeaAI will include keynote speeches and invited presentations by renowned scientists and engineers.
Conference topics include:
Artificial Intelligence in Ocean Science and Technology
Emerging Sensor Technologies for Sea Applications
Sensor Data Processing and AI
Intelligent Robotic Systems
Robot sensors, vision and perception
Marine sensing and robotics
Marine Biology and AI
Underwater acoustics and sonar with AI
Marine environment, oceanography, and meteorology
Blue economy and AI
Applied Data Science and Engineering
Deep Learning
Reinforcement Learning
Transfer Learning
Computer Vision
Graph Mining
Big Data Analysis
Statistical Learning
Data Visualization
Education, Sea, and Data Science
Data Integration
University of Haifa, Haifa, Haifa District, Israel

IEEE COMCAS 2023 - May 6, 2023 - Summary / Paper submission deadline (Updated!)
2023-11-06 09:00 - 2023-11-08 17:00 | DAVID INTERCONTINENTAL HOTEL, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel
On behalf of the IEEE COMCAS 2023 Steering Committee, it is our pleasure to launch the 9th International IEEE Conference on Microwaves, Communications, Antennas, Biomedical Engineering and Electronic Systems (IEEE COMCAS 2023).
In 2023 the international IEEE COMCAS will continue to evolve and provide an advanced multidisciplinary forum for the exchange of ideas, research results, and industry experience in a range of key areas i.e., microwaves, communications and sensors, antennas, biomedical engineering, RF and microwave devices and circuits, thermal management and electronic packaging, signal processing and imaging, as well as radar, acoustics and microwave system engineering.
In its entirety the event includes a technical program, industry exhibits, and guest presentations from global experts on recent academic and industry advancements.
In launching the 2023 event, we would also like to welcome you to the sunshine of the eastern Mediterranean, in Tel Aviv. As a cosmopolitan city of stunning views and endless innovation Tel Aviv is a center that resonates with an energized atmosphere, streets of storied history, and an internationally recognized nightlife.
Taking place 6-8 November 2023 in Tel Aviv, Israel, at the David Intercontinental Hotel by the Mediterranean Sea; IEEE COMCAS will continue a biennial series tailored to maximize professional networking, support the candid exchange of ideas, and develop a range of enduring opportunities.
Conference Dates: 6-8 November 2023
Venue: David Intercontinental Hotel, Tel Aviv, Israel
Important Dates:
– May 6, 2023 – Proposals deadline for workshops, short courses and tutorials
– Updated: May 6, 2023 – Summary / Paper submission deadline
– Updated: July 14, 2023 – Notification of Acceptance
– September 4, 2023 – Speaker's Registration deadline
– September 4, 2023 – Final manuscript submission
Download Call for Papers file (https://www.comcas.org/Portals/173/CFP-03-12-2023.pdf)
Papers submission: (https://edas.info/N30559)
LIST OF TOPICS
Communications and Sensors
Beyond 5G – Systems & Technologies
AI, Machine Learning, Deep Learning in Communications and Sensors
Big Data in Communication Networks
MIMO & Space-Time Coding Technologies
5G systems & Millimeter Wave Propagation
Cognitive Radio & Spectral Sharing
Communications Security
First Responder/Military Communications
Green Communication
Internet of Things
Long Range Low Power Networks
Micro/Pico/Femtocell Devices and Systems
Modulation & Signal Processing Technologies
On-Body and Short Range Communications
Radio over Fiber & Optical/Wireless Convergence
Sensor Networks and Technologies
Software-Defined Radio & Multiple Access
Antennas, Propagation, and Scattering
Antenna Theory and Design
Smart Antennas, Beamforming and MIMO
Wave Propagation and Channel Modeling
Wave Scattering and RCS
NanoEM, Plasmonics, and Applications
Metamaterials, FSS and EBG
EM Field Theory and Numerical Techniques
EM Interference & Compatibility, SI
Spectrum Management and Monitoring
ELF, RF, μWave, mmW and THz Measurements
Electronic Packaging & Thermal Management (P&TM)
Chip, Package and PCB – Design, Advanced Materials and Technologies
Chip & Board Level Assembly
Advanced Packaging – 2.5D, 3D and Heterogenous
Integration
3D Printing & Additive Manufacturing of Electronics
Electro Photonics Packaging
Adhesives, Molding & Encapsulation – Materials &
Technologies
Soldering & Brazing for Electronic Packaging
Bio Medical Packaging
Plating & Coating – Materials & Technologies
Destructive and Non-destructive Testing
Thermal Management in Electronic Systems – Methods,
Modeling and Solutions
Connectors, Cables & Routing
Inspection – Technologies & Methods
Reliability in Electronic Systems
Biomedical EngineeringBig Data in Medicine
Artificial Intelligence, Machine Learning, Deep Learning
Biomedical Systems and Applications
Advances in Medical Imaging Technology
Medical RF, MW & MMW Applications and Devices
Medical Image Processing
Acousto-Optic Technologies
Novel Therapeutic Modalities
Effects of RF and MW on Biological Tissues
RF/MW Devices and Circuits, RFICs
Solid-State Devices, RFICs
μWave, mmW and Sub-mmW Circuits/Technologies
Nano and THz Devices/Technologies
Microwave Photonics
Passive Components and Circuits
Filters and Multiplexers
Ferroelectrics, RF MEMS, MOEMS, and NEMS
Active Devices and Circuits
RF Power Amplifiers and Devices
Tunable and Reconfigurable Circuits/Systems
Analog/Digital/Mixed RF Circuits
Circuit Theory, Modeling and Applications
Interconnects, Packaging and MCM
CAD Techniques for Devices and Circuits
Emerging Technologies
Internet of Things Devices
Microwave Systems, Radar, Acoustics
Aeronautical and Space Applications
RFID Devices/Systems/Applications
Automotive/Transportation Radar & Communications
Environmentally Sensitive (“Green”) Design
UWB and Multispectral Technologies & Systems
Emerging System Architectures
Modelling Techniques for RF Systems
Radar Techniques, Systems and Applications
Sonar Systems and Applications
Wireless Power Transfer & Energy Harvesting
Terahertz Systems
AI, Machine Learning, Deep Learning in Microwave, Radar, and Acoustic Systems
Signal Processing (SP) and Imaging
Microwave Imaging and Tomography
Acoustic/Sonar Imaging and Techniques
Radar SP and Imaging, SAR, ATR
MIMO SP for Radar
Ground and Foliage Penetration Systems
Signal Acquisition and Sensor Management
DF, Emitter Location, Elint, Array Processing
Target Detection, Identification and Tracking
Data Fusion
Time Domain and UWB SP
AI, Machine Learning, Deep Learning in Signal and Image Processing
Conference Chair: Shmuel Auster
Technical Program Chair: Amir Boag
Website: www.comcas.org
Co-sponsored by: IEEE MTTS, IEEE AESS, IEEE APS, IEEE EPS, EuMA, AEAI
DAVID INTERCONTINENTAL HOTEL, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel

Chiplet approaches to scale up and scale out machine learning computation, Prof. Zhengya Zhang, University of Michigan, Ann Arbor
2023-12-07 16:00 - 17:30 | Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/387202
Abstract
Neural network (NN) models are rapidly increasing in size and complexity, surpassing the pace of NN chip upgrades. The development of monolithic chips to match these evolving models is both expensive and challenging. Alternatively, modular chiplets can be designed and reused to create multi-chip packages (MCPs) capable of addressing diverse NN models and tasks. The future success of chiplet technology hinges on advancements in chiplets that offer high utilization and flexibility, efficient high-bandwidth die-to-die interfaces, and high-density packaging. In this presentation, I will introduce two MCPs resulting from our collaboration with Intel and the Institute of Microelectronics in Singapore. The first MCP, NetFlex, integrates four NN chiplets using high-density fan-out wafer level packaging (HD-FOWLP). NetFlex’s flexible chiplet design and lightweight die-to-die interface enable scalability for larger configurations. The second MCP, Arvon, utilizes Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) to integrate an FPGA chiplet and two DSP chiplets. Arvon is a programmable MCP that supports various workloads, including NN and communication signal processing. Its flexibility allows for scalability to accommodate evolving workloads over time.
Bio
Zhengya Zhang received the B.A.Sc. degree from the University of Waterloo in 2003, and the M.S. and Ph.D. degrees from UC Berkeley in 2005 and 2009, respectively. Since 2009, he has been with the Department of Electrical Engineering and Computer Science at the University of Michigan, Ann Arbor, where he is currently a full professor. His research primarily focuses on low-power and high-performance VLSI circuits and systems, with applications in computing, communications, and signal processing. Dr. Zhang was a recipient of the NSF CAREER Award, the Intel Early Career Faculty Award, the University of Michigan Neil Van Eenam Memorial Award, and the David J. Sakrison Memorial Prize from UC Berkeley. He serves as an IEEE Solid-State Circuits Society Distinguished Lecturer.
Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/387202

On-chip Engineering
2024-03-06 09:00 - 11:00 | Eshel, Southern District, Israel
A system-on-a-chip or system-on-chip is an integrated circuit that integrates most or all components of a computer or other electronic system. During the lecture, the system on chip will be overviewed followed by the experimental demonstrations.
Co-sponsored by: Prof Alina Karabchevsky
Eshel, Southern District, Israel

Accelerating Time to Tapeout - 6 reasons to utilize the cloud
2024-03-19 16:30 - 18:00 | Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/409166
In recent years EDA is shifting more and more to the AWS cloud to accelerate time to tapeout, with companies like Arm, NXP and Marvell openly speaking about their cloud adoption journey. In this session we cover the 6 reasons companies are moving EDA to AWS, as well as the the latest announcements made by EDA tool providers to enable customers to do more with the same engineering staff in the cloud.
Speaker(s): Ronen Laviv,
Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/409166

Full day Seminar on electro-mechanical connectors
2024-04-11 08:30 - 16:00 | מכון מופ"ת, שושנה פרסיץ 13, תל-אביב, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel
הסניף הישראלי של IEEE Electronic Packaging Society וענף זיווד אלקטרוני ומיקרואלקטרוני בלשכת המהנדסים והאדריכלים,
מזמינים אתכם/ן לקחת חלק ביום עיון שיעסוק במחברים אלקטרו-מכאניים.
יום חמישי |11.4.2024| 08:30-16:00| מכון מופ"ת, שושנה פרסיץ 13, תל-אביב
מהנדסי והנדסאי מכונות וחשמל אינם לומדים על מחברים אלקטרו-מכאניים במסגרת הלימודים. בפועל רבים מהעוסקים בתכנון אלקטרו-מכני נדרשים לאפיין ולתכנן את סוגי המחברים שישבו על הלוח, יחוברו לצמות, ימוקמו בתוך הקופסא או מחוץ לקופסא.
הצטרפו אלינו ליום עיון שבו תוכלו ללמוד ולשמוע ביום מרוכז אחד מגוון תכנים חשובים ושימושיים, הקשורים לעולם המחברים האלקטרו-מכאניים.
מידע חשוב מפי מומחים*
* הזדמנות למפגש עם קולגות מהתחום*
* ארוחת צהרים קלה*
מכון מופ"ת, שושנה פרסיץ 13, תל-אביב, Tel Aviv, Tel Aviv District, Israel

IEEE Israel - 2024 General Assembly, 7.5.2024
2024-05-07 16:30 - 18:15 | Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/416156
חבר/ת IEEE ישראל יקר/ה,
אני מתכבד להזמין אותך לאסיפה הכללית לשנת 2024 של הארגון, אשר תתקיים באופן מקוון באמצעות ZOOM ביום שלישי, 7.5.2024.
האסיפה תפתח להצטרפות החל משעה 16:30, ותתקיים בכל מספר נוכחים החל משעה 17:00.
האסיפה הכללית היא המוסד העליון של העמותה והיא מתכנסת לפחות אחת לשנה. האספה תדון בנושאים שעל סדר היום.
ניתן להוסיף נושאים לסדר היום במהלך האספה ובלבד שהוחלט על כך בהצבעה.
חבר הרשום כפעיל ב- IEEE ביום האסיפה בשנת 2024 ואשר נוכח בהצבעה זכאי להצביע.
על סדר היום:
· בחירת יו"ר ומזכיר לאסיפה כללית זו
· דו"ח היו"ר שמואל אוסטר
· דו"ח כספי לשנת 2023 – שמואל אוסטר ורואה החשבון גיל משיח
· דו"ח ועדת ביקורת על הדו"חות הכספיים: רפי הוידה ואיתי דברן
· אישור דו"חות כספיים לשנת 2023 ותקציב ל- 2024.
· אישור מינוי רו"ח וחברי ועדת הביקורת.
· נושאים שונים שיועלו ע"י הנוכחים.
הנך מתבקש.ת להירשם ולמלא את פרטיך באמצעות הקישור:
https://aeai-org-il.zoom.us/webinar/register/WN_FNbhE8q-RvaD_Vfiw5eHIQ
לאחר שתסיים.י את הליך הרישום, המערכת תשלח אליך באופן אוטומטי במייל (לכתובת הדוא"ל שרשמת) את הזימון (קישור) לפגישה.
יש לעשות שימוש בקישור זה להתחברות ביום האספה.
בברכה,
שמואל אוסטר
יו"ר IEEE סניף ישראל
Chair, IEEE Israel Section
הקישור להרשמה:
https://aeai-org-il.zoom.us/webinar/register/WN_FNbhE8q-RvaD_Vfiw5eHIQ
אם הקישור משתבש, יש להעתיק את הכתובת לבראוזר, וזה עובד.
Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/416156
